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更新時(shí)間：2026-01-13 
瀏覽次數(shù)：104連接電源（220V）、氣源（≥0.5MPa）與腳踏開(kāi)關(guān)（可選），確保接地良好，檢查氣動(dòng)管路無(wú)泄漏。
按 GB/T 23586 等標(biāo)準(zhǔn)裁剪 100mm×150mm 試樣，確保無(wú)褶皺、污漬，熱封面平整貼合。
打開(kāi)設(shè)備電源，等待系統(tǒng)自檢，進(jìn)入主界面。
進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置界面，上下熱封頭可獨(dú)立設(shè)定溫度（室溫 + 10℃~300℃，精度 ±0.1℃），根據(jù)材料熔點(diǎn)設(shè)置，如復(fù)合膜常用 130-160℃。
調(diào)節(jié)熱封壓力至 0.18-0.3MPa（可按材料厚度調(diào)整），設(shè)定熱封時(shí)間 0.5-3 秒，支持多組參數(shù)預(yù)設(shè)。
等待溫度穩(wěn)定（約 10-30 分鐘），確認(rèn)壓力、時(shí)間顯示正常。
點(diǎn)擊 “上升" 按鈕抬起上熱封頭，將試樣平整放置在下熱封頭中心，待封區(qū)域全部覆蓋熱封面。
選擇自動(dòng)、手動(dòng)或腳踏模式啟動(dòng)試驗(yàn)，設(shè)備自動(dòng)完成壓合、計(jì)時(shí)、抬頭等動(dòng)作。
熱封完成后，取出試樣，在 23±2℃、50±10% RH 環(huán)境下放置至少 4 小時(shí)，消除內(nèi)應(yīng)力。
設(shè)備自動(dòng)存儲(chǔ)試驗(yàn)數(shù)據(jù)，支持導(dǎo)出 Excel/PDF 報(bào)表，用于工藝優(yōu)化。
測(cè)試結(jié)束后，關(guān)閉加熱與氣源，清潔熱封頭殘留，關(guān)閉電源。
避免觸碰高溫?zé)岱忸^，防止?fàn)C傷；定期校準(zhǔn)溫控與壓力傳感器，保證數(shù)據(jù)精準(zhǔn)。
若出現(xiàn)溫控異常、壓力不穩(wěn)等故障，按維修保養(yǎng)指南排查或聯(lián)系廠家。
需要我為你整理一份常見(jiàn)材料（復(fù)合膜、鋁箔、BOPP）的熱封參數(shù)參考表，包含溫度、壓力、時(shí)間的推薦值，方便快速設(shè)置嗎？
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