一、 引言

二、 準(zhǔn)備工作

1. 環(huán)境檢查：確保儀器放置在平整、穩(wěn)固的臺(tái)面上，周?chē)鸁o(wú)腐蝕性氣體及強(qiáng)電磁干擾。

2. 氣源連接：

• 連接空壓機(jī)或氮?dú)馄浚ㄍ扑]壓力 0.6-0.8MPa）。

• 調(diào)節(jié)儀器后部的減壓閥，將氣壓調(diào)節(jié)至 0.4-0.6MPa 之間（具體視測(cè)試壓力要求而定）。

3. 電源連接：連接 AC 220V 電源，確保接地良好。

4. 試樣準(zhǔn)備：

• 裁取待測(cè)試樣，尺寸通常為 100mm × 100mm（或根據(jù)熱封面寬度調(diào)整或辰馳可定制熱封面）。

• 確保試樣表面清潔、無(wú)褶皺、無(wú)灰塵。

三、 操作步驟

1. 開(kāi)機(jī)與預(yù)熱

• 打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，屏幕亮起并進(jìn)入主界面。

• 設(shè)定熱封溫度：根據(jù)材料特性設(shè)定初始溫度（例如 PE 膜通常在 120℃-150℃，BOPP 膜在 160℃-180℃）。

• 預(yù)熱：點(diǎn)擊 “加熱"，等待溫度達(dá)到設(shè)定值并穩(wěn)定（恒溫指示燈亮）。建議預(yù)熱 15-20 分鐘，以確保熱封頭內(nèi)部溫度場(chǎng)均勻。

2. 參數(shù)設(shè)置

• 熱封時(shí)間：通常設(shè)置為 0.1s - 3.0s（模擬生產(chǎn)線速度，速度越快時(shí)間越短）。

• 熱封壓力：通過(guò)調(diào)壓閥或屏幕輸入設(shè)定，一般范圍在 0.2MPa - 0.6MPa。

• 冷卻時(shí)間（如適用）：部分機(jī)型支持熱封后直接保壓冷卻，通常設(shè)置 3-5 秒。

3. 試樣放置

• 確保防燙傷安全。

• 踩下腳踏開(kāi)關(guān)（或按手動(dòng)鍵）使上封頭升起。

• 將試樣平整地放入下封頭中間。

• 注：若是測(cè)定熱封強(qiáng)度，需將兩片膜重疊放入；若是復(fù)合膜，通常測(cè)試內(nèi)層與內(nèi)層的封合。

• 確保試樣未超出熱封面范圍，且無(wú)異物夾雜。

4. 開(kāi)始試驗(yàn)

• 腳踏啟動(dòng)（推薦）：雙手離開(kāi)儀器區(qū)域，踩下腳踏開(kāi)關(guān)。上封頭自動(dòng)下壓，熱封開(kāi)始。

• 自動(dòng)運(yùn)行：儀器按設(shè)定的時(shí)間保壓后，上封頭自動(dòng)升起。

• 取出試樣：使用鑷子小心取出試樣，放置在平整處自然冷卻（或按要求進(jìn)行水冷）。

5. 數(shù)據(jù)處理

• 制樣：將冷卻后的試樣裁剪成 15mm 寬 的長(zhǎng)條。

• 測(cè)試：將裁剪好的樣條放入電子拉力試驗(yàn)機(jī)中，進(jìn)行 T 型剝離或 90 度剝離試驗(yàn)。

• 記錄：記錄斷裂力值，即為該條件下的熱封強(qiáng)度。

四、 進(jìn)階應(yīng)用：尋找 “熱封窗口"

1. 固定壓力（如 0.3MPa）和時(shí)間（如 1.0s）。

2. 設(shè)定一系列溫度梯度（例如：130℃, 135℃, 140℃, 145℃, 150℃）。

3. 分別制作試樣并測(cè)試強(qiáng)度。

4. 分析：繪制 “溫度 - 強(qiáng)度" 曲線。強(qiáng)度高且封口外觀平整、無(wú)焦糊的溫度區(qū)間，即為該材料的最佳熱封窗口。

五、 注意事項(xiàng)與維護(hù)

1. 防燙傷：熱封頭工作時(shí)溫度很高（可達(dá) 250℃），操作時(shí)嚴(yán)禁觸摸金屬部分，務(wù)必使用鑷子取放試樣。

2. 清潔維護(hù)：

• 試驗(yàn)結(jié)束后，待溫度降至室溫，用軟布蘸取酒精擦拭熱封面，去除殘留的塑料殘?jiān)?，防止影響下次測(cè)試的平整度。

3. 壓力校準(zhǔn)：建議每年對(duì)氣源壓力表進(jìn)行一次校準(zhǔn)，確保壓力精度。

4. 異常處理：若發(fā)現(xiàn)溫度顯示異常或升溫緩慢，應(yīng)立即停機(jī)檢查熱電偶或加熱管。

六、 結(jié)語(yǔ)

薄膜熱封性能檢測(cè)儀產(chǎn)品介紹：

采用熱壓封口法的測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中非常重要的試驗(yàn)儀器，也稱(chēng)為熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、熱封性能測(cè)試儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。

薄膜熱封性能檢測(cè)儀產(chǎn)品特征：

1.工業(yè)級(jí)高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界面，方便用戶(hù)控制和展示實(shí)時(shí)試驗(yàn)數(shù)據(jù)；

2.熱封溫度采用數(shù)字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率；

3.鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性；

4.下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)；

5.上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足用戶(hù)大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗(yàn)；

6.支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶(hù)的個(gè)性化需求；

7.手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性；

8.系統(tǒng)配件均采用高規(guī)格品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；

9.進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性；

10.多級(jí)用戶(hù)權(quán)限設(shè)置，測(cè)試數(shù)據(jù)完整性等功能，滿足GMP相關(guān)測(cè)試要求；

11.支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看；

12.設(shè)備配備有微型打印機(jī)，實(shí)時(shí)打印測(cè)試數(shù)據(jù)；

13.專(zhuān)業(yè)的計(jì)算機(jī)通信軟件，可進(jìn)行試驗(yàn)進(jìn)程的實(shí)時(shí)顯示及成組數(shù)據(jù)的分析處理（選配）；

薄膜熱封性能檢測(cè)儀測(cè)試原理：

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003；

薄膜熱封性能檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)：

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)

選 購(gòu) 件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜

備    注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶(hù)自備。

注：辰馳儀器始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會(huì)相應(yīng)改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。